Honor, gelecek ay Barselona, İspanya’da düzenlenecek olan Taşınabilir Dünya Kongresi’nde (MWC) yer alacağını onayladı. Şubat ayının 26’sından 29’una kadar sürecek olan aktiflikte, Honor, teknoloji severlere yeni eserlerini tanıtacak. 25 Şubat’ta yapılacak olan aktiflikte, Honor’un Magic 6 serisi akıllı telefonları ve Magic V2 RSR katlanabilir telefonlarının duyurulması bekleniyor. Magic 6 serisi, standart ve pro modellerini içeriyor ve global pazarda hudutlu sayıda bulunan Magic 6 Lite’ın bu seride yer alıp almayacağı ise şimdi netlik kazanmadı.
Magic 6 serisi akıllı telefonlar, Snapdragon 8 Gen 3 yonga seti ile donatılmış olup, 16GB’a kadar RAM ve 1TB’a kadar depolama alanı sunuyor. 6.8 inç boyutundaki kavisli AMOLED ekranları, LTPO teknolojisi ve 1800 nitlik maksimum parlaklık bedeli ile dikkat çekiyor. Telefonların dairesel kamera modülü, bilhassa pro modelde bulunan 180MP’lik periskop lens ve değişken diyafram özelliği ile fotoğrafçılık tecrübesini üst düzeye taşıyor.
Honor, Magic 6 serisi ve Magic V2 RSR’nin küresel lansmanını duyurdu
Honor ve Porsche iş birliği ile geliştirilen Magic V2 RSR modeli ise, aerodinamik bir dizayna sahip olup, Porsche Design tarafından geliştirilen özel bir dış ekran camı ile kaplanmış. Bu cam, silisyum nitrit kaplama sayesinde çizilmelere ve darbelere karşı daha sağlam hale getirilmiş. Magic V2 RSR’nin temel özellikleri, standart modele benzerlik gösteriyor.
Aynı vakitte Honor, 15 Şubat’ta Hindistan’da X9b akıllı telefonunu piyasaya sürmeyi planladığını da duyurdu. Bu ataklarla Honor, küresel pazardaki varlığını güçlendirmeyi ve teknoloji tutkunlarının beğenisini kazanmayı hedefliyor. Yenilikçi dizaynları ve güçlü donanımlarıyla dikkat çeken bu yeni eserlerin tanıtımı, teknoloji dünyasında büyük bir merakla bekleniyor.